Thermosetting epoxy resin composition having oxygen permeability and electronic apparatus prepared using the same

酸素透過性の熱硬化性エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子機器

Abstract

【課題】十分な接着強度と酸素透過性を両立することができる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子機器を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂とその硬化剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、マイクロシリコーンゲルビーズを含有することを特徴とする。 【選択図】なし
【課題】十分な接着強度と酸素透過性を両立することができる熱硬化性エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子機器を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂とその硬化剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、マイクロシリコーンゲルビーズを含有することを特徴とする。【選択図】なし
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting epoxy resin composition which can achieve both sufficient adhesive strength and oxygen permeability, and an electronic apparatus prepared using the same.SOLUTION: A thermosetting epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent therefor, the composition comprising micro silicone gel beads.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (7)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2000336245-ADecember 05, 2000Matsushita Electric Works Ltd, 松下電工株式会社Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device
    JP-2014162877-ASeptember 08, 2014Kyocera Chemical Corp, 京セラケミカル株式会社Resin composition for molding optical semiconductor case and optical semiconductor case
    JP-H06240001-AAugust 30, 1994Nippon Kayaku Co Ltd, Shin Etsu Chem Co Ltd, 信越化学工業株式会社, 日本化薬株式会社オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
    JP-H07278413-AOctober 24, 1995Toshiba Corp, Toshiba Silicone Co Ltd, 東芝シリコーン株式会社, 株式会社東芝Molded resin product
    JP-H08113698-AMay 07, 1996Meidensha Corp, 株式会社明電舎Heat-resistant drip-feed impregnating resin
    JP-S61185527-AAugust 19, 1986Toray Silicone Co LtdCurable epoxy resin composition
    WO-9628496-A1September 19, 1996Nagase-Ciba Ltd.Organopolysiloxane derivative

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle